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▌ASUS TUF GAMING ALLIANCE

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▒ 에이수스의 새로운 게이밍 브랜드로 거듭난 TUF GAMING ALLIANCE

에이수스의 대표적인 브랜드라고 하면 자연스럽게 ROG(Republic of Gamers)를 떠올리기 마련이지만, IT 업계와 에이수스의 행보에 조금이라도 관심이 있었던 독자분이라면 세이버투스 시리즈로 독특한 인기를 누렸던 안정성 특화 브랜드 TUF(The Ultimate Force) 또한 기억하고 계실겁니다.

출시 초기에는 타사는 물론이고 자사 브랜드에서도 최초로 써멀 아머(Thermal Armor) 나 랜가드(LANGuard) 같은 새로운 기술을 도입하며 특유의 안정성을 확립했습니다. 해당 기술들은 시간이 흐르면서 다양한 에이수스 제품군에 적용되어 품질 향상에 기여하고 있지만, 정작 TUF 시리즈는 차별화 요소가 사라지면서 특색을 잃어가고 있었습니다.

이러한 문제를 인식한 에이수스가 2017년 ROG STRIX 라인업을 추가 정립하며 ROG 브랜드를 재편한 뒤, 드디어 TUF 브랜드 개편을 단행한 바 있습니다. 에이수스 고유의 기술력이 집약되는 ROG 브랜드와 반대로, 협력 파트너사의 기술력과 조화를 이루는 게이밍 연합이라는 의미의 TUF GAMING ALLIANCE 타이틀과 함께 대대적인 신제품들을 선보였습니다.

이번 지면에서는 새롭게 선보인 TUF GAMING ALLIANCE 브랜드의 중추라고 할 수 있는 메인보드, ASUS TUF X470-PLUS GAMING 제품의 특징을 가볍게 살펴보고자 합니다.

▌AURA RGB LED 튜닝을 지원하는 디자인

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▒ 변칙적인 외곽선 PCB 기판으로 제공하는 독특한 외형

ASUS TUF X470-PLUS GAMING 메인보드의 외형은 특별한 가치가 있는 편이라고 평가할 수 있습니다.

우선 최근 유행하는 RGB LED 튜닝을 지원하는 AURA SYNC 기능을 지원합니다. 메인보드 오른쪽 분리된 2개 구역 (사진상 노란색으로 표시되는 TUF GAMING 텍스트 및 문양) PCB 기판 후면에 RGB LED가 실장되 어 있고, 24핀 주 전원 커넥터 부근에 RGB 스트립용 4핀 커넥터(White)가 비치되어 있습니다.

또한 ROG MAXIMUS IX APEX 제품에서 처음으로 선보였던 PCB 디자인 컨셉을 도입, 일반적인 직사각형 기판이 아니라 우측 PCB 기판 일부를 커팅 처리시켜 RGB LED의 튜닝 효과를 보다 효과적으로 표현할 수 있도록 만들어졌습니다. 백패널에는 외부 충격 보호겸 디자인 요소를 갖춘 아머(Armor) 가이드를 덮어놓았습니다.

▌주요 VRM 전원부 설계 (CPU & RAM)

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▒ 군용 등급 인증부품 탑재, TUF COMPONENTS

프로세서 전원부는 4+2 페이즈 구성으로 좌측의 4-페이즈는 초크당 3개의 모스펫, 상단 2-페이즈는 4개의 모스펫이 할당되었습니다. DDR4 메모리 주 전원부 또한 초크 하나에 모스펫 3개 구성을 제공합니다.

TUF 브랜드 제품군 고유의 특징으로 전원부를 구성하는 초크와 모스펫을 군용 등급을 만족하는 품질로 구성합니다. 캐패시터는 온도, 습기, 염기, 충격, 진동 등 가장 많은 테스트를 인증받은 부품으로 보급형 제품에서 종종 사용되는 일반 솔리드 캐패시터에 비해 20% 가량 우수한 고온 내성과 약 5배의 내구성을 제공합니다.

LowRDS(on) 모스펫은 군용 등급 인증을 받은 제품으로, 보급형 제품에서 종종 보이는 DPAK 타입 모스펫에 비해 스위칭 효율이나 발열면에서 유리해 중~고급형 메인보드에 자주 사용됩니다. 초크 역시 군용 등급으로 진동 및 온도 변화 테스트를 통과한 인증 제품을 씁니다.

*패키지 구성물 중 Integrated Service Technology 인증 내역서가 포함되어 있습니다.

▌PCI-Express 확장 슬롯 배치 (Serial Number)

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▒ PCI-Express 슬롯 뽑힘을 방지하는 SafeSlot 설계

PCI-Express 슬롯이 휘거나 뽑혀버리는 사태는 얼핏 듣기에는 황당한 것 같지만, 하이엔드 그래픽 카드의 부피가 늘어나면서 사고 사례가 꽤 늘어난 문제 중 하나입니다. 주로 그래픽 카드의 무게를 이기지 못하거나 고정 클립이 제대로 젖혀지지 않은 상태로 그래픽 카드를 탈착하는 과정에서 발생합니다.

ASUS TUF X470-PLUS GAMING의 세이프슬롯(SafeSlot) 설계는 그래픽 카드가 장착되는 최상단 16x PCI-Express 슬롯(Gray)에 금속 실드를 두르는 한 편, 양쪽 모서리의 4점을 PCB 기판에 고정시켜 평범한 PCI-Express 슬롯에 비해 당기는 힘은 1.6배, 그래픽 카드 무게에 1.8배의 내구력을 갖췄습니다.

확장슬롯 구역 중앙에 위치한 검은색 16x PCI-Express 슬롯(4배속)에 는 국내 정식 유통제품 여부 및 구입 영수증이 없을 때 A/S 기간을 대략적으로 알 수 있는 제조번호(S/N, Serial Number) 스티커가 부착되어 있습니다.

▌저장장치 연결 인터페이스 (M.2 & SATA3)

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▒ 어떤 포트도 비활성화 되지 않는 독립형 인터페이스

AMD X470 칩셋의 사양에 따라 6개의 SATA3 포트와 2개의 M.2 소켓을 제공합니다. 대중적으로 사용되는 SATA3 포트는 최신 PC 케이스의 트렌드에 맞게 오른쪽 측면으로 케이블을 연결하는 수평포트 2개와 확장 저장장치를 위해 우측 하단에 4개의 수직포트를 추가 제공합니다.

M.2 소켓의 경우 위치에 따라 M.2_1 소켓(위쪽)은 프로세서, M.2_2 소켓(아 래쪽)은 X470 칩셋과 연결되어 있어 SSD 지원 사양이 다릅니다. 공통사항으로는 둘 다 SATA3 모드를 지원합니다.

최상단 16x PCI-Express 슬롯(Gray) 위쪽에 배치된 M.2_1 소켓은 최대 22110(110mm) 규격의 M.2 SSD를 장착할 수 있으며, 프로세서의 4x PCIe 3.0 인터페이스와 직결되어 전송속도도 32Gbps까 지 지원합니다. 단, 7세대 A-시리즈 프로세서를 장착할 경우 SATA3 모드로만 동작합니다.

TUF 칩셋 히트싱크 아래쪽에 위치한 M.2_2 소켓은 2280(80mm) 규격까지 장착할 수 있고, 최대 16Gbps(2x PCIe 3.0) 전송속도를 지원합니다.

▌USB 3.0 & USB 2.0 핀 헤더 위치

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▒ 케이스 전/후면 연결성을 보장하는 USB 3.1 Gen1 핀 헤더 배치

케이스 전면 포트 및 확장 브라켓만으로 포트를 늘릴 수 있는 핀 헤더는 최신 트렌드에 맞게 고속 USB에 특화된 구성으로 제공됩니다. 흔히 USB 3.0으로도 불리는 USB 3.1 Gen1 포트를 4개 더 추가할 수 있도록 2개의 핀 헤더를 제공합니다. 특히 추가할 포트의 위치를 고려해 핀 헤더를 우측 중앙과 하단 중앙으로 분리 배치시킨 점이 눈에 띕니다.

USB 3.1 Gen1 규격은 케이블이 비교적 두껍고 뻣뻣한데다 길이가 짧은 경우도 많기 때문에 확장 포트가 있어도 케이블을 연결하지 못하는 난감한 상황이 벌어지기도 합니다. ASUS TUF X470-PLUS GAMING 메인보드의 USB 3.1 Gen1 핀 헤더 배치는 케이스 전면 포트(우 측 중앙)와 후면 브라켓(하단 중앙) 모두 편리하게 연결할 수 있습니다.

USB 3.1 Gen1 전면 포트를 지원하지 않는 구형 케이스나 브라켓을 계속 활용하려는 사용자를 위한 USB 2.0 핀 헤더는 하단 중앙부에 2개(4포트)를 제공합니다.

▌DTS Custom Sound 오디오 코덱

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▒ 채널보다 음질, 실속형 게이밍 오디오 솔루션

ASUS TUF X470-PLUS GAMING 메인보드의 오디오 출력부는 비교적 간소하게 구성되었습니다. 실질적으로 케이블을 연결하는 3.5mm 단자를 마이크(Pink), 출력(Lime), 입력(Blue)으 로 구성해, 최대 8-채널을 지원하는 코덱칩이지만 보편적인 게이밍 세팅인 2-채널 스피커 또는 헤드셋 구성에 최적화되었음을 알 수 있습니다.

단, 채널수를 줄이더라도 게이밍 환경에 영향을 미칠 수 있는 음질만큼은 평균 이상을 보장할 수 있도록 독립 회로와 EMI 차폐 실드, 오디오 전용 캐패시터를 탑재하는 등, 보편적인 게이밍 오디오 솔루션 설계를 따르는 한편 DTS Custom 기능을 지원해 입체음향 효과를 강화시킬 수 있도록 했습니다.

케이스 전면 포트용 핀 헤더(AAFP) 및 S/PDIF 출력 핀 헤더는 좌측 하단의 독립 오디오 회로 끝부분에 배치되어 있습니다.

▌게임만을 위한 입/출력 포트 구성

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▒ 확장성 대신 간결한 구조와 조립 편의성 확보

고품질 부품과 최근 게이밍 스타일을 잘 녹여낸 디자인을 무난한 가격대로 제공하는 만큼 입/출력 포트도 게임만을 위한 구성을 취한 모습입니다. ASUS TUF X470-PLUS GAMING 메인보드 전체 구성에 비하면 다소 아쉬운 느낌을 받을 수 있는 부분으로 백 패널 포트 구성이 간소한 편 입니다.

소주제에 걸맞게 게임만을 위한 입/출력 포트에 가까운 구성으로 키보드와 마우스를 위한 2개의 USB 2.0 포트와 PS2 포트 1개, 고속 외장형 주변기기 확장을 위한 10Gbps USB 3.1 포트 2개와 5Gbps USB 3.0 2+1개(Type-A+C)를 갖추고 있습니다. APU 사용자를 위한 내장 그래픽 포트는 DVI-D와 HDMI를 지원합니다.

오디오 단자는 앞서 코덱 부분에서도 소개했듯이 3.5" 규격의 마이크, 스피커, 라인 입력 구성으로 2-채널 스피커나 헤드셋에 최적화 된 구성이지만, 케이스 전면 포트까지 활용하면 8-채널 오디오 구축도 가능합니다.

▌유행에 뒤처지지 않는 안정성으로 거듭난 TUF 브랜드

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▒ 파트너 브랜드와 함께하는 진정한 게이밍 연합의 탄생

아무리 시간이 흘렀어도 메인보드의 첫째가는 소양이 안정성이라는 점은 변하지 않았습니다. 다만 솔리드 캐패시터가 특허 종료와 함께 널리 보급되면서 메인보드계의 1차 내구도 상향 평준화가 이루어졌고, 뒤이어 각종 신소재와 ESD 보호회로 도입으로 2차 상향 평준화가 급격히 이루어지면서 차별화 요소가 대폭 감소하기에 이르렀습니다.

물론 지금도 여력만 있으면 새로운 기술을 도입할 준비가 되어있다지만 다수의 소비자들이 비용 부담을 느끼지 않도록 제조사 스스로 황금비율의 투자금액을 맞춰야하고, 신소재나 기술이 마르지 않는 샘이 아닌만큼 새로운 방향의 차별화를 보여줄 필요성이 대두되었습니다. 그리고 보시다시피 그 결과는 현재 PC 컴포넌트 업계 전반을 휩쓸고 있는 RGB LED 기반의 튜닝으로 드러났습니다.

안정성이라는 특징 하나만으로는 이전의 명성을 유지하는 것이 불가능에 가까워진 지금, 에이수스가 단행한 TUF GAMING ALLIANCE 캠페인은 안정성 위주의 개발 노선을 크게 벗어나지 않으면서 자사 제품을 더욱 돋보이게 해줄 파트너 연합의 튜닝 제품들과 상생하는 모습까지 보여줘 업계에서 가장 성공적인 피봇 전략이 될 수도 있을 듯 합니다.

더군다나 AMD 라이젠 프로세서의 인지도가 하늘을 찌르고 있는 지금, ASUS TUF X470-PLUS GAMING 메인보드는 X470 플랫폼 기반의 합리적인 중~고급형 게이밍 PC를 구축하려는 준-전문가급 게이머들에게 망설임 없이 추천할 수 있는 제품이라고 할 수 있겠습니다.